不挤牙膏了！Intel拟强推300系列主板

　　俗话说得好，“只有起错的名字，没有叫错的外号”，这句话用在有“牙膏厂”之称的Intel身上似乎也恰如其分。但据外媒最新消息显示，Intel近期却突然加快了自家的产品结构，不仅高端到低端全线提速，就连产品规格也有了大幅提升！这究竟是怎么回事呢？

　　报道称，尽管Intel目前有告别牙膏时代的趋势，但想升级并不是那么简单的事。且不说发烧级的Skylake-X、Kaby Lake-X都需要全新的X299主板， 即便是主流的八代酷睿Coffee Lake，也得换整套。

　　Intel现在的六代Skylake、七代Kaby Lake都是采用LGA1151封装接口，首发分别搭配100系列、200系列主板，彼此完全兼容。

　　八代Coffee Lake仍然是LGA1151接口，理论上也可以兼容现有平台，但据主板厂商确认，Intel更改了走线设计，因此只能搭配新的300系列主板，和现有产品完全隔绝。

　　300系列主板将分为两部分，首先是本月21日，伴随第一批Coffee Lake K系列登场的是Z370，明年初则是第二批，处理器和主板都大大丰富。

　　此外，还有知情人士爆料称，因为产品规划问题，200系列主板和此前的100系列类似，寿命并不长，Z270、B250最多卖到今年底，其中前者被Z370取代，后者则大概从12月份开始直接转向B360。

　　作为Intel即将发布的新一代处理器，第八代酷睿Coffee Lake中的最大特点就是全面开始普及6核心。那么问题出现了，有多少小伙伴愿意为了所谓的6核心更换主板呢？而第八代酷睿Coffee Lake又是否值得如此付出呢？